低硼硅玻璃安瓿的線(xiàn)熱膨脹系數測定是其質(zhì)量控制的重要核心環(huán)節。根據 YBB00332002-2015 標準，玻璃安瓿需在 20℃~300℃ 范圍內滿(mǎn)足 (6.2~7.5)×10??/K?1 的膨脹系數要求，以確保其在高溫滅菌、運輸及儲存中的尺寸穩定性。以下是濟南中科電子總結的測定原理、測試流程及儀器講解：

一、線(xiàn)熱膨脹系數測定原理

線(xiàn)熱膨脹系數是指材料在溫度變化時(shí)單位長(cháng)度的相對變化量。其計算公式為：α=ΔL/(L?×ΔT)。

其中：ΔL：溫度變化引起的長(cháng)度變化（mm）；

L?：初始長(cháng)度（mm）；

ΔT：溫度變化范圍（℃或K）。

測定原理：

通過(guò)加熱玻璃安瓿樣品并實(shí)時(shí)監測其長(cháng)度隨溫度的變化，計算線(xiàn)熱膨脹系數。該系數直接反映玻璃在溫度變化下的穩定性和抗變形能力，尤其在藥品儲存和高溫滅菌（如121℃）過(guò)程中至關(guān)重要。

二、測試流程與關(guān)鍵步驟

1、樣品準備

取樣要求：從低硼硅玻璃安瓿瓶身中部截取無(wú)缺陷、無(wú)氣泡的試樣，加工成標準尺寸（如直徑6~45mm、長(cháng)度50mm的圓柱形或方形試樣）。

預處理：在恒溫恒濕環(huán)境（23±2℃，濕度50%±5%）下靜置24小時(shí)，消除加工應力。

2、儀器設置

溫度范圍：20℃~300℃（模擬藥品滅菌及儲存環(huán)境）。

升溫速率：通常為5℃/min，確保溫度均勻性。

校準：使用NIST標準樣（如SRM 731）校準設備，確保系統誤差＜1%。

3、測試過(guò)程

升溫試驗（推薦用于多溫度點(diǎn)分析）：

將試樣放入測試儀加熱爐中，記錄初始長(cháng)度 L? 。

以5℃/min速率加熱至300℃，實(shí)時(shí)記錄溫度 T 和長(cháng)度變化 ΔL。

系統自動(dòng)生成溫度-膨脹曲線(xiàn)，并計算平均線(xiàn)熱膨脹系數。

恒溫試驗（優(yōu)先用于單一溫度點(diǎn)高精度檢測）：

加熱至300℃，恒溫20分鐘后讀取 ΔL 值。

系統修正裝置熱膨脹誤差后輸出結果。

4、數據判定

合格標準：低硼硅玻璃安瓿的線(xiàn)熱膨脹系數應在 (6.2~7.5)×10??/K?1（20~300℃）范圍內。

異常處理：若單個(gè)樣本偏差＞0.2×10??/K?1，需重新檢測；若批次不合格，需排查玻璃成分或生產(chǎn)工藝。

三、關(guān)鍵儀器與技術(shù)指標

推薦儀器：PZY-1000 線(xiàn)熱膨脹系數測定儀（濟南中科電子）

1、核心功能：

自動(dòng)化測試：升溫、數據采集、計算全程智能化。

高精度測量：位移分辨率0.1μm，系統誤差＜0.5%。

多種試樣兼容：可對玻璃棒、管、板及成品等進(jìn)行膨脹系數測定。

2、技術(shù)參數：

溫度范圍：室溫~1000℃；

加熱速率：0.1～10℃/min可設定，程序控溫；

控溫精度：±1℃；

外形尺寸：1100mm（L）x460mm（B）x460mm（H）（重量約60kg）。

四、測試注意事項

1、環(huán)境控制：

實(shí)驗室需恒溫（25±1℃），避免氣流干擾；

儀器預熱30分鐘以穩定性能。

2、操作規范：

升溫速率不超過(guò)5℃/min，避免熱滯后效應；

樣品需無(wú)氣泡、條紋等缺陷，否則需重新取樣。

3、數據追溯：

檢測報告需包含原始溫變曲線(xiàn)、校準記錄及批次信息，符合GMP要求。

總結：

通過(guò)以上流程和儀器的協(xié)同應用，可高效、精準地完成低硼硅玻璃安瓿的線(xiàn)熱膨脹系數測定，保障藥品包裝的安全性與穩定性。濟南中科電子為藥包材企業(yè)提供了穩定、高效的檢測方案，切實(shí)保障藥品包裝的安全性與合規性。